1 概述

CYX12 系列注油芯体压力传感器选用压阻芯片国际先进的高稳定、高精度硅压力芯片，采用应力优化设计的烧结座，通过贴片、金丝键合、膜片焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。产品具有极好的稳定性和优良的性能。

小型化的外形尺寸为满足用户整机小尺寸而设计。应用于与 316L 不锈钢及丁晴橡胶或氟橡胶相兼容介质的压力检测。

2 产品特点

● 测量范围 0kPa～200kPa…100MPa

● 具有表压 G、绝压 A 和密封表压 S 形式

● 恒流供电

● 隔离式结构，适用于多种流体介质

● Φ12.6mm 压力注油芯体

● 全 316L 不锈钢材质

● 钽膜片可定制

3 主要用途

● 工业过程控制

● 油井监测

● 气体、液体压力测量

● 压力检测校准仪表

● 压力开关及液压系统

● 消防物联网

4 技术指标

4.1 电气性能

● 供电电源：≤3.0mA

● 电气连接： 0.2mm2四色 100mm 硅橡胶软导线

● 共模电压输出：电流型输入的 50%(典型值)

● 输入阻抗：2.7kΩ～5kΩ

● 输出阻抗：3.0kΩ～6kΩ

● 响应时间(10%～90%)：＜1ms

● 绝缘电阻：500MΩ/100V DC

● 允许过压：1.5 倍满量程

4.2 结构性能

● 膜片材质：不锈钢 316L

● 壳体材质：不锈钢 316L

● 管脚引线：镀金柯伐

● 密封圈：丁晴橡胶、氟橡胶（可选）

● 净重量：约 10g

4.3 环境条件

● 振动：在 10gRMS，（20～2000）Hz 条件下无变化

● 恒定加速度：100g，11ms

● 介质兼容性：316L 和丁晴橡胶（可选氟橡胶）的液体或气体

4.4 基准条件

● 介质温度：(25±3)℃

● 环境温度：(25±3)℃

● 湿度：(50%±10%) RH

● 环境压力：(86～106) kPa

● 电源：(1.5±0.0015) mA DC

4.5 标准量程灵敏度输出及可选压力形式

量程	满量程输出 (mV)	压力形式		量程	满量程输出(mV)	压力形式
0～200kPa	（30~125）±20	G/A		0～10MPa	（40~110）±20	S
0～400kPa	（40~150）±20	G/A		0～25MPa	（30~100）±20	S
0～1.0MPa	（55~145）±20	G/A		0～40MPa	（35~105）±20	S
0～2.0MPa	（50~160）±20	G/A		0～60MPa	（70~165）±20	S
0～3.5MPa	（60~150）±20	G/S/A		0～100MPa	（55~190）±20	S
0～6MPa	（60~130）±20	S

 

4.6 基本参数

参数	典型值	最大值	单位
满量程输出	100	250	mV
零位输出	±1	±2	mV
非线性	0.2	0.5	%FS
迟滞	0.05	0.08	%FS
重复性	0.05	0.08	%FS
输入/输出阻抗	2.6	5.0	kΩ
零点温漂	±0.4	±1.0	%FS,@25℃
灵敏度温漂	±0.4	±1.0	%FS, @25℃
长期稳定性	0.2	0.3	%FS/年
激励电流	1.5（输入电压最大可 10V）		mA
绝缘电流	500（100VDC）		MΩ
补偿温度	-10℃～70℃		℃
工作温度	-40～+125		℃
存储温度	-40～+125		℃
响应时间	≤1		ms
外壳和膜片材料	316L 不锈钢
O型密封圈	氟橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶
测量介质	与316L、丁腈橡胶或氟橡胶或硅橡胶兼容的流体
寿命(25℃)	＞1×108 压力循环 (80%FS)		次
填充介质	硅油
密封圈	Φ10×1.3mm (丁腈或氟化橡胶注1）
注 1：氟橡胶密封圈耐温度范围是-20℃～200℃，低温性能较差，当温度范围低于-20℃， 请 谨慎选用。

 

5 选型结构

5.1芯体选型型号及外形图

系列	量程	型号	外形图
CYX12	600kPa～10MPa	CYX1201
	25MPa～100MPa	CYX1202

   

5.2 选型指南

*工艺标识：f 表示通用工艺，Y 表示负压工艺。

 

6 原理图及接线方式

  

 

IN+(红线)-供电正       IN-(黑线)-供电负          S+(黄线)-输出正          S-(蓝线)-输出负

 

7 应用提示

● 压力芯体的密封方式推荐选用侧壁 O 型圈的“悬浮式”密封结构，避免前端面压紧，防止影响压力芯体的稳定性。

● 注意保护压力芯体前膜片和后端的补偿电路板，以免碰伤影响压力芯体的性能或造成芯体损坏。

● 外壳芯体腔应设计成锥形角，容易芯体装配，可防止直角划伤密封圈。

● 装配时注意芯体尺寸与变送器外壳內壳的公差配合，建议腔体按芯体直径的+0.02～+0.05 加工，以达到所要求的气密性。

● 装配时要垂直放正，必要时密封圈涂抹润滑油，限位均匀下压装配，注意：膜片前部压环与壳体的碰撞可能影响产品稳定性。

● 禁用手或坚硬物按压金属膜片，避免因芯片变形或穿孔而导致芯体损坏。

● 接线时芯体管脚不宜剪得太短，长度一般不小于 5mm，焊接时间不大于 5 秒。

● G 型芯体后部通气管要保持与大气相通；禁止水、水汽或腐蚀性介质进入芯体后部的参考腔。

● 避免跌落摔碰等，会影响产品稳定性。

● 管脚引线若有变化，以芯体实物携带标签为准。